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allbetgmaing下载:三星半导体死磕台积电:将放弃4纳米工艺直接过渡到3纳米

编者按:本文来自腾讯科技,审校 承曦 ,36氪经授权公布。

在「少帅」李在镕的率领下,三星电子最先了战略转型,在半导体营业上,三星最先开拓两个新营业——传统存储芯片之外的处置器芯片以及对外代工营业。据科技媒体最新消息,为了和中国台积电公司争取半导体代工订单,三星电子对制造工艺路线图举行了修改,将绕开4纳米工艺,直接从5纳米跳跃到3纳米工艺。

据外洋媒体报导,所谓的「X纳米」,指的是半导体的线宽,线宽越窄,芯片单位面积上整合的晶体管数目就越多,芯片的处置性能就更壮大,而且消耗的电能更少。在全世界半导体制造领域,线宽是一个厂商竞争十分激烈的指标,谁拥有了更先进的制造工艺,谁就能够获得更多的半导体代工条约。

三星电子和台积电一直在举行一场线宽的竞争。根据计画,从今年八月份最先,三星将接纳5纳米工艺大规模生产芯片,首先生产的是三星自己设计的Exynos 992处置器,这款处置器预计使用在三星旗舰手机Galaxy Note 20中。

在全球半导体代工领域,台积电占有了跨越一半的市场份额,在制造工艺上一直领先行业。该公司已经研发了多种5纳米制造工艺,据悉已经获得了苹果公司所有的5纳米处置器代工订单,其中包罗用在今年秋季公布的新手机iPhone 12中的处置器。据悉,台积电还获得了华为海思公司和美国高通公司的5纳米制造订单。

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